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智能 一步到位
360° 展示
分仓散热
铝压铸工艺骨架
现代铝压铸工艺结合传统榫卯结构 打造轻量级坚固结构
显卡仓
顶配的硬件兼容性 转接支持3块显卡
显卡仓
顶配的硬件兼容性 转接支持3块显卡
存储仓
服务器级强大存储位 支持8*3.5“硬盘 + 5*2.5”硬盘
前后位标配专利风扇 实现直流散热
存储仓
服务器级强大存储位 支持8*3.5“硬盘 + 5*2.5”硬盘
前后位标配专利风扇 实现直流散热
独有专利的玻璃磁吸设计 方便拆卸 美观整洁
独有专利的玻璃磁吸设计 方便拆卸 美观整洁
主板仓
支持标准E-ATX主板 标准4卡SLI/CrossFire
前部最高支持360MM冷排 底部最高支持240MM冷排
主板仓
支持标准E-ATX主板 标准4卡SLI/CrossFire
前部最高支持360MM冷排 底部最高支持240MM冷排
电源仓
支持超长ATX电源 优化扎线口及扎线带布局
提供优质理线体验 轻松实现整齐背部走线
电源仓
支持超长ATX电源 优化扎线口及扎线带布局
提供优质理线体验 轻松实现整齐背部走线
前面板内置四片防尘网 磁吸设计 快速拆卸清理
轻量化全金属架构 打造前卫结构设计
QUADSTELLAR身份证 你的专属铭牌
底部三角开孔设计 优化散热量
独立功能4仓位分仓设计,增大散热空间,减少硬件间散热干扰
通过散热模拟、红外热成像图谱,优化散热风道
精密化一体铝压铸机箱骨架,追求轻量化高工艺
全方位预留高端水冷配件安装位,更高可玩性及配置兼容性
专配可容纳3.5“×8 + 2.5”×5的存储仓,海量数据轻松组建
独立显卡仓可转接支持3路SLI/CROSS FIRE

产品规格

机箱类型 游戏机箱
机箱结构 E-ATX/ATX/M-ATX/Mini-ITX
机箱材质 SPCC,AL,玻璃
支持显卡长度 380mm
硬盘位 2.5"/3.5"×8+2.5"×5
光驱位 0
产品毛重 17.8 kg
产品净重 14.5 kg
扩展插槽 8+6
包装尺寸 598×565×567mm(L×W×H)
产品尺寸 538×483×493(L×W×H)
板材厚度 1.0~1.2mm
散热性能 前置:120mm/240mm/360mm水冷系统 or 120mm fan×6 后置:120mm fan×1 + 80mm×2 顶置:0 侧板:120mm/240mm水冷系统 or 120mm fan×2(冷排厚度≤28mm)
是否免工具
音频类型 HD
机箱配件 散热器高度:小于110mm
EAN 6933412713470
P/N DP-EATX-QUADSTLR

产品尺寸

Quadstellar App(安卓)
安装说明