LUCIFER GAMER STORM DISSIPATORI AD ARIA

Design Fanless

Lucifer è stato progettato per raffreddare in modalità Fanless tutti i processori di classe meanstream. Tuttavia questo dissipatore sarà in grado di raffreddare efficacemente i processori di fascia più alta in presenza di un flusso aerodinamico sufficiente all’ interno del case.

silenziosità Ventola PWM

La ventola brevettata da 140mm fornita a corredo è capacedi ottimizzare notevolmente le capacità di Lucifer portandolo a poter dissipare efficacemente fino a 300W. Sarà possibile inoltre installare la ventola in immissione o in estrazione.

6 Heatpipe ad alte prestazioni

Sei heatpipe in rame sono posizionati asimmetricamente per evitare interferenze con le memorie. Lucifer non solo è in grado di avere grandi prestazioni di raffreddamento tramite le sei heatpipe ma mostra di avere un alta compatibilità con le più disparate configurazioni.

Base in rame lucidata a specchio

Le heatpipe sono saldate alla base in rame per aumentare la conduttività di calore dal processore al dissipatore di calore. Per un trasferimento di calore più rapido, la base in rame è stata lavorata a macchina su una superficie piana con un design lievemente convesso.

Le lamelle in alluminio massiccio sono progettate come se fossero un paio di ali, ciò permette di avere una sufficiente superficie per la dissipazione del calore quando il dissipatore viene utilizzato in modalità fanless.

Lucifer è versatile nelle molteplici configurazioni possibili: gli utenti possono realizzare un sistema totalmente fanless o costruire un sistema di raffreddamento ad aria a bassa rumorosità o ad altissime prestazioni implementando una o più ventole.

La placcatura totale al nickel non solo impreziosisce l’ estetica del dissipatore ma ne incrementa notevolmente la longevità immunizzandolo dall’ ossidazione.

Lucifer è compatibile con l’ ultimo Socket Intel LGA2011. Allo stesso tempo, è fornito di un intero set di kit di installazione di tutti i più noti processori presenti sul mercato.

Lucifer è progettato per raffreddare i processori di fascia meanstream in modalità Fanless permettendo la realizzazione di un sistema totalmente silenzioso.
Sei heatpipe in rame sono posizionate asimmetricamente per massimizzare la compatibilità con kit di memoria ad alto profilo.
La ventola brevettata in gomma da 140mm fornita a corredo è capace di migliorare le capacità di raffreddamento di Lucifer fino a 300W.
La base in rame lucidata a specchio garantisce un ottimale contatto con la superficie della CPU permettendo di raggiungere le migliori performance di raffreddamento
La base in rame è stata lavorata con macchine a controllo numerico computerizzato ( CNC ) su una superficie piana con design leggermente convesso per garantire il più rapido trasferimento di calore.
Equipaggiato con molteplici clip di supporto per tutti i processori Intel LGA20XX/1366/115X/775 ed AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.

Applicazioni

Intel Socket 130W

LGA2011-V3/LGA2011/LGA1200/1151/1150/1155/LGA775
Core i7/i5/i3
Core 2 Extreme
Core 2 Quad
Core 2 Duo
Pentium/Pentium G
Pentium D/Pentium 4
Celeron Dual-Core
Celeron/Celeron D

AMD Socket 125W

FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
FX X8/X6/X4
A10/A8/A6/A4
Phenom II X6/X4/X3/X2
Phenom X4/X3
Athlon II X4/X3/X2
Athlon X2
Athlon/Athlon FX
Business Class
Sempron

Specifiche Tecniche

Dimensionii complessive (Without Fan)	140×110×163mm
Dimensionii complessive (With Fan)	140×136×168mm
Peso netto	1079g (With Fan)
Tubo di calore	6X6mm Tubo di calore
Fin Material	Aluminum
Base Material	Full-copper base
Dimensionii della ventola	Φ140×26mm
Fan Peso	143g
Velocità della ventola	700±200~1400±10%RPM
Corrente certificata	0.17±10%A(MAX)
Assorbimento	2.04W
Flusso aerodinamico ( MAX )	81.33CFM
Rumorosità	17.8~31.1dB(A)
Voltaggio operativo	12VDC
Voltaggio operativo	10.8～13.2VDC
Starting Voltage	7VDC
Tipologia di cuscinetto	Hydro Bearing

Dimensioni del prodotto

Genome Video

Installation